今非昔比
    隨著電子、通信技術的飛速發(fā)展，高速系統(tǒng)設計（HSSD）在以下幾個主要方面的挑戰(zhàn)越來越突出，且與以往絕然不同：
    ――集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，單板互連密度不斷加大；
    ――時鐘速率越來越高，信號邊緣速率越來越快，導致系統(tǒng)和單板信號完整性（SI）問題更加突出；
    ――產品研發(fā)以及推向市場的時間不斷減少，一次性設計的成功顯得非常重要；
    以上種種，導致高速電路中的信號完整性問題變得越來越突出。反射、串擾、傳輸時延、地/電層噪聲等，可以嚴重影響設計的功能正確性。若在電路板設計時不考慮其影響，邏輯功能正確的電路在調試時往往會無法正常工作。信號完整性分析的重要作用這時就越發(fā)清晰地呈現(xiàn)出來，如以下幾個方面：
    （1）優(yōu)化硬件原理設計――包括負載拓撲的分析、信號匹配的選型、連接器信號的分布等等；
    （2）解決高速PCB設計難題――不同頻率和沿速率的信號質量前期分析及設計指導；針對阻抗、反射、串擾等傳輸線效應的控制和設計方案；信號時序的分析和設計指導等等；
    （3）提供信號質量問題的定位分析和診斷――產品出現(xiàn)的信號質量問題的分析和解決、SI測試驗證等。
    以上說明信號完整性分析的應用已經成為解決高速系統(tǒng)設計（HSSD）的唯一有效途徑。 

大勢所趨
    現(xiàn)在PCB設計的時間越來越短，越來越小的電路板空間，越來越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的元件使得設計師的工作更加困難。采用SI分析方法及相關技術的應用，可在PCB設計前期進行信號規(guī)則的分析（如時序和關鍵信號的分析），然后將分析所得的電氣規(guī)則輸入布線工具進行具體布線設計，這樣既可在設計過程中保證信號質量，又可解放人力、提高設計效率，滿足市場要求。而這也正是現(xiàn)今國際領先的PCB設計方法和流程，脫離了SI分析技術就無法作到這點。
    將SI深入地融入到產品開發(fā)尤其是高速PCB設計當中，最終為產品設計提供優(yōu)化的解決方案，已經成了產品成功的關鍵一環(huán)。
    信號完整性工程設計在國外已是一種專門的職業(yè)。INTEL、CISCO、MOTOROLA、AMP、LUCENT、IBM、HP等許多公司都已有自己專職的工程師，另外、幾乎每個產品的開發(fā)團隊中都有專職或兼職的CAD/SI設計人員，他們和電路設計工程師協(xié)同工作，解決產品中經常出現(xiàn)的高速高密設計問題。
    國內在該領域除了極個別知名企業(yè)有這種專門團隊進行過多年探索研究外，其他幾乎還是個空白，這就帶來了很多問題，同時也已引起了國內同行的重大關注。