孔無銅開路，對PCB抄板行業(yè)人士來講并不陌生，如何控制？很多同事都曾多次問到這個問題。以下是我個人對孔無銅開路的見解及控制方法。
　　產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：
　　1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
　　2.沉銅時藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。
　　3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅。
　　4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產(chǎn)生慢咬蝕。
　　5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時間太長。
　　6.沖板壓力過大，（設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開。
　　7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。
　　應(yīng)對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的對策：
　　1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
　　2.提高藥水活性及震蕩效果。
　　3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。
　　4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。
　　5.設(shè)定計時器。
　　6.增加防爆孔，減小板子受力。
　　7.定期做滲透能力測試。

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