干擾源、干擾途徑及敏感設(shè)備是形成EMI的三要素，在高速電路單面線路板加工設(shè)計(jì)時(shí)，電磁兼容性設(shè)計(jì)主要圍繞三要素展開(kāi)。對(duì)于一個(gè)高速電路單面線路板而言，常見(jiàn)的電磁干擾主要包括以下4種：
1、電源噪聲干擾。

2、地線噪聲干擾。

3、高頻器件本身輻射的電磁干擾。

4、信號(hào)傳輸線串?dāng)_。

通過(guò)分析形成EMI的基本三要素，可以綜合考慮高速電路單面線路的整體設(shè)計(jì)思路。

首先，單面線路板的尺寸決定了元器件在板上的位置，單面線路板的尺寸大小直接影響了EMI產(chǎn)生的可能性。其次，對(duì)于特殊元器件的位置應(yīng)該優(yōu)先考慮和確定。最后，在保證信號(hào)電路流向的一致性的條件下。

區(qū)分電路功能單元，合理設(shè)計(jì)各個(gè)功能區(qū)的大小，通常，高速電路單面線路板的電磁干擾主要有以下4種干擾模式：①傳導(dǎo)耦合干擾。②串音干擾。③輻射耦合干擾。④不匹配線的輻射干擾。為了使高速電路單面線路板的設(shè)計(jì)滿足EMC要求，提高光傳輸系統(tǒng)的抗電磁干擾性能，必須采取相應(yīng)的措施來(lái)應(yīng)對(duì)高速電路單面線路板的元器件和線路的密集度的增加，從而提高光傳輸系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

減少對(duì)外電磁輻射和提高抗電磁干擾的能力是EMC的關(guān)鍵，而合理的布局和布線是設(shè)計(jì)的重中之重。在實(shí)際的設(shè)計(jì)中，應(yīng)該根據(jù)設(shè)計(jì)的要求和設(shè)計(jì)規(guī)范，采用合理的抗電磁擾措施，做出全面而綜合的考慮，才能設(shè)計(jì)出具有良好EMC性能的高速電路單面線路板。

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