原因：
⑴銅箔出現(xiàn)凹點(diǎn)或凹坑，這是由于疊層壓制時(shí)所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。
⑵銅箔表面出現(xiàn)凹點(diǎn)與膠點(diǎn)，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時(shí)，存有外來雜質(zhì)直接響所至。
⑶在制造過程中，所使用的工具不適合導(dǎo)致銅箔表面狀態(tài)差。
⑷經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕，是因?yàn)榀B層在壓制時(shí)滑動(dòng)與流膠不當(dāng)所至。
⑸基板表面出現(xiàn)膠點(diǎn)，可能是疊層時(shí)膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。
⑹銅箔表面有針孔造成壓制時(shí)熔融的膠向外溢出所至。


解決方法：
⑴改善疊層和壓合環(huán)境，達(dá)到潔凈度指標(biāo)要求。
⑵認(rèn)真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達(dá)到工藝要求的指標(biāo)。
⑶改進(jìn)操作方法，選擇合適的工藝方法。
⑷)疊層時(shí)要特別要注意層與層間的位置準(zhǔn)確性，避免送入壓機(jī)過程中滑動(dòng)。直接接觸鋼箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整

。
⑸為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進(jìn)行熱合處理。
⑹首先對(duì)進(jìn)廠的銅箔進(jìn)進(jìn)背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保管，避免折痕或撕裂等。

上一篇：PCB制程干膜貼膜工藝介紹
下一篇 PCB制造過程基板尺寸的變化問題說明
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；