鍍銅槽本身的題目
　　1、陽(yáng)極題目：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)
　　2、光澤劑題目（分解等）
　　3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不平均
　　4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染
　　5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差
　　…………
　　當(dāng)然作為鍍銅本身來(lái)講；以上題目導(dǎo)致粗拙的可能性不大
　　前制程題目
　　PTH制程帶入其他雜質(zhì)：
　　1、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預(yù)浸鹽殘留板面
　　2、速化失調(diào)板面鍍銅是殘有錫離子
　　3、化學(xué)銅失調(diào)板面沉銅不均
　　4、鍍銅前酸洗不當(dāng)導(dǎo)致板面殘留雜質(zhì)
　　………………
　　黑孔制程：
　　微蝕不凈導(dǎo)致殘?zhí)?BR>　　抗氧化不當(dāng)導(dǎo)致板面不良
　　烘干不良導(dǎo)致微蝕無(wú)法將板面碳剝除導(dǎo)致殘?zhí)?BR>　　電流輸入輸出不當(dāng)導(dǎo)致板面不良
　　…………
　　一般板面粗拙一是鍍銅本身題目；二是污染源帶入。其三便是職員操縱失誤。另外材料本身假如不良（好比粗拙；殘膠等）也會(huì)導(dǎo)致。原因良多,僅供參考。

 

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