1、微蝕劑銅含量偏高或者酸含量低
　　2、除油劑污染
　　3、銅面前處理不良，銅面有臟物
　　4、鍍銅前浸酸槽銅含量高或者污染
　　5、銅缸陽極含磷量不當；
　　6、陽極生膜不良
　　7、陽極泥過多；
　　8、陽極袋破裂
　　9、陽極部分導電不良
　　10、空氣攪拌的空氣太臟，有灰塵或油污；
　　11、槽液溫度過高
　　12、陰極電流密度過大
　　13、槽液有機污染太多，電流密度范圍下降
　　14、過濾系統不良
　　15、電鍍夾板不良
　　16、夾具導電不良
　　17、加板時有空夾點現象
　　18、光劑含量不足
　　19、酸銅比過高大于25：1
　　20、電流不穩(wěn)，整流器波紋系數過大
　　21、酸含量過高
　　22、銅含量偏低
　　23、陽極鈍化

上一篇：探析酸性蝕刻線的補充及溢流系統改造方法
下一篇簡析提高電鍍的Bonding能力的方法
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益；