考慮到移動設備對藍牙、Wi-Fi及其他連接技術日益增加的需求，制造商們正在尋求在越來越小的產(chǎn)品中增加這些功能的方法。不過，給手機和其他緊湊型設備添加多種無線技術會導致以下幾種設計挑戰(zhàn)：更高的成本、更短的電池壽命、占用更大的空間以及更多的無線干擾。

    正如各種無線技術正在融合以滿足新的消費需求并創(chuàng)造新的使用模式一樣，芯片公司也正在芯片級整合這些無線技術，以應對無線融合帶來的技術挑戰(zhàn)。芯片制造商現(xiàn)在不是提供幾種分立組件，而是將多種無線技術(如Wi-Fi、藍牙、FMradio和GPS)整合到單一芯片上。這種“組合芯片”具有極大的優(yōu)勢，可克服設計具有最新連接功能的小型移動設備的挑戰(zhàn)。由于這些優(yōu)勢，IDC預計，到2012年，在所有為手機交付的無線連接解決方案中，組合芯片將占近23，這顯示了這種整合方式的優(yōu)勢所在。    

    評估分立無線解決方案和組合芯片的制造商必須考慮以下設計準則：    

    性能    

    為了在殘酷的手機市場上競爭，廠商一直在努力提供最新功能和更好的用戶體驗。功能和用戶體驗都是吸引新客戶和保持品牌忠誠度的關鍵。如果一種無線功能不能像預期那樣奏效，消費者就會變得沮喪，而且可能會完全停止使用該項功能，或者甚至更糟

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