1月北美PCB訂單出貨比(行業(yè)先行指標)為1.01,較上月略有上升,訂單量保持增長,而出貨量有所下降。其中硬板BB值回升至1.01,軟板BB值回升至1.05。一方面,經(jīng)過去年3、4季度庫存調(diào)整,下游庫存已經(jīng)到了較低水位,訂單量的回升反映了廠商出庫存回補的意愿,另一方面,ipad3將于3月份問世,帶動產(chǎn)業(yè)鏈訂單較旺?？傮w來說,BB值回升到1.0以上,顯示了業(yè)界信心有所恢復,最終還是需要終端消費者對新品的反應。
　　美國計算機和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)小幅回升:美國EMS出貨量指數(shù)2011年12月繼續(xù)穩(wěn)中有升。半導體出貨量12月大幅下滑,逼近2011年低點;PCB出貨量繼續(xù)回落,幅度較11月更深。計算機和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)在11月份大幅下滑后,有觸底跡象,小幅回升。
　　1月臺灣產(chǎn)業(yè)鏈情況:1月PCB營收上游反彈,中下游下滑。上游原材料包括玻纖布、銅箔價格均有10%的漲幅,CCL也漲價在即。加上下游客戶回補庫存增加下單,中上游廠商有望就此觸底。旺季過去,下游硬板營收持續(xù)下滑。軟板(主要是蘋果產(chǎn)業(yè)鏈)維持在高位。
　　行業(yè)動態(tài)及點評:業(yè)界恐HDI板供過于求,跌價壓力加大。智能手機帶動,PCB逐季向上。
　　行業(yè)投資評級及投資建議:受智能手機帶動,1季度最樂觀的是軟板,與去年4季度持平或者增長5%-10%。其次是IC載板,再者是硬板。
　　受下游補庫存及新品推出的影響,市場預期轉(zhuǎn)向樂觀,我們認為有待下游需求的進一步確認?？傮w上,看好智能手機對PCB的帶動,預計行業(yè)將逐季向好。當前,我們?nèi)跃S持PCB行業(yè)“中性”投資評級。關(guān)注CCL漲價給生益科技帶來的機會。

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溫馨提示：
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